今年9月，业界预测半导体业将在第四季度“回春”。尽管目前市场环境依旧疲软，但多家半导体公司最新财报数据却令人心情大好，尤其随着电子产业的快速发展，物联网、大数据等新兴行业的崛起，国内对半导体的需求更加迫切，生态上尚未形成垄断，这对国内市场来说是前所未有的机遇。

5G时代来临，推进了“5G+AI”战略性布局的实施。或许你听说过“机器学习”这个词，它是实现AI的重要途径，而“深度学习（Deep Learning）”是其中备受重视的一环，比如当下大热的语音识别，以及早先引起热烈讨论的“阿尔法狗”，都依赖于深度学习技术

在深度学习网络庞大的数据量和计算量的需求下，各种针对深度学习网络加速的AI芯片应运而生。何为AI芯片？它指的是针对人工智能算法做了特殊加速设计的芯片。作为AI时代的基础设施，理想的AI芯片需要具备高度并行的处理能力，同时也需要较低的功耗和极高的能量效率。

网上流传着一种说法：在传统芯片上，中国远不如美国，但在AI芯片上，中国或已超过美国。芯片巨头们一刻没闲着，国内的寒武纪、华为、阿里不甘示弱，使出浑身解数挤占头部玩家的位置，相应的，各大初创公司略显局促。

但就在今年7月，我国首款超低功耗存算一体AI芯片在合肥问世，这标志着具有我国自主知识产权，国内首创、国际领先的超低功耗存算一体（Computing In Memory）的人工智能芯片出世。该芯片聚焦于边缘计算领域，使用最新的存算一体架构，没有传统冯诺依曼结构的限制，能够使用超低功耗完成大规模并行乘法累加计算。

据了解，这款芯片由合肥恒烁半导体科技公司与中国科大团队共同研发，历时两年完成。10月份，恒烁半导体科技参加第二届国际智能语音及人工智能产品创新大赛颁奖暨中国声谷招商推介会，携存算一体--基于NOR闪存的CIM AI推理芯片项目斩获企业组三等奖。

据悉，公司2015年成立，2017年被合肥半导体协会评为合肥最具潜力的初创公司，2019年荣获中国芯力量“最具投资价值奖”，可谓潜力无限。

研发团队成员之一、中国科大博士陶临风介绍，相较于传统芯片，存算一体人工智能芯片具有能耗低、运算效率高、速度快和成本低的特点，它能在运算过程中，省去数据搬运过程，有效提升计算性能。目前，该公司的第一版芯片已经成功流片，流片面积为3.4mm2，能效比达到2Tops/w。在即将到来的万物互联时代，该芯片将会带来更多传统应用的变革和新的应用产品的出现，比如可穿戴设备、智能手机、智能家居、智能摄像头、无人机、助听器等。

目前来说，可穿戴设备、语音识别终端设备由于算力限制，无法实现实时数据显示，通常做法是，将信息传输至云端，在云端完成检测/识别后再传回本地，这相当于花了2倍时间，对用户并不友好。令人惊喜的是，恒烁AI芯片能解决这个问题，未来，一旦设备装上该款芯片，就能不依靠网络完成本地信息储存，实时进行数据推理与识别，大大提升设备续航能力与用户体验。

但是不得不面对的一个事实是，今年AI芯片商用步伐并未加快，离落地还有一段距离，无论是初创公司还是传统芯片厂商，压力都不小，这将是一场持久战。但不管如何，没有人质疑人工智能的未来，以及AI芯片的产业根基地位，这就够了，还有机会。